（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案，歡迎留言討論提出你的看法）
工作熊發現有很多SMT工程師都不太清楚SPI的管控參數是如何定義出來的，尤其是針對錫膏厚度的中心值與上、下界限的公差是如何決定的更是莫栽央。
而大部分SMT工程師則會直接採用SPI廠商給的建議，有些比較有良心的廠商可能會建議以鋼板的厚度為中心值，然後下界限抓80%、上界限抓160%，有的甚至會直接建議【60%~200%】的公差值，這麼一來你可能會驚訝的發現怎麼SPI幾乎都不會報警且流程變得順暢無比，在這種條件下SPI大概只會抓出那些有嚴重堵塞或是拉尖特別嚴重的錫膏印刷缺失，這真的是你要的嗎？
你有想過設置SPI的真正目的是什麼？SPI可是我們花了大錢買來的，SPI真的就只能用來抓出這些重大缺失而已嗎？對於那些比較細小的零件（如0201以下零件）或是對錫膏量比較敏感的零件（如BGA）如果遵循同樣的公差標準真的不會出現焊錫問題嗎？
應該要以回焊後的焊錫品質來判斷錫膏量印刷是否恰當
想要釐清這個問題前，我們要來先來做幾個問答：
Q1：設置SPI的真正目的是什麼？
A1：應該是為了要提前檢查篩選出有否錫膏印刷不良的缺失。
Q2：那什麼叫做錫膏印刷不良？
A2：就是錫膏量印刷太多或太少。
Q3：那錫膏量印刷太多或太少會造成什麼問題？
A3：錫膏印多了會造成焊錫短路，錫膏印少了則會造成空焊。
所以最終我們應該要以回焊後的焊錫品質有否造成短路及空焊來評估該錫膏量是否恰當。
不同焊點對錫膏量精準度要求不一樣
（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
這麼一來又會牽扯到另一個問題：「不同焊墊大小對錫膏量精準度的要求應該不一樣？」，比如說印刷在0201的錫膏量精準度要求應該會比0805的精準度來得高吧！也就是說越細小零件焊點的錫膏量公差應該要越小，這麼一來同一片板子上的不同焊點不就會有不同的公差需求？確實也是如此，真是傷腦筋。
不過，如果你想使用一個公差來管控同一片板子上的所有焊點也不是不可以，你只要選擇板子上對錫膏印刷量公差要求最嚴格的焊點來當成整片板子的公差來管控就可以了，而實際的作法應該也是如此，只要在碰到某個焊點一直報警時再檢查一下是否為比較大的焊點，是否可以放寬個別焊點公差來做調整就可以了，這樣也可以解決誤報率或漏放印刷不良的問題。
利用SPC與印刷機的製程能力來定義錫膏厚度的上、下界限
除了上述的試誤法之外，工作熊這裡會建議你採用SPC統計手法並依據錫膏印刷機的製程能力來定義錫膏厚度管控的上、下界限標準。
我們可以選定1～5個可以代表該片板子的焊點並透過SPC的手法來收集計算錫膏平均厚度的標準差(σ，sigma)，這些焊點最好要包含板子上對錫膏量精準度要求較嚴格的FBGA (Fine-Pitch BGA)或是有細間距焊腳的零件，以及對錫膏量精準度要求比較鬆的大焊點。
規格中心值：
建議一樣取鋼板厚度來當做錫膏印刷的中心值。鋼板厚度是我們可以自己定義且管控的材料參數，而鋼板厚度其實也是我們在做錫膏印刷厚度所追求的目標值。
規格上、下界限：
一般應該要用+/-3σ來作為規格的上、下界限，然後逐步排除製程中的變異因素，但實際操作下來，會發現實際印刷出來的錫膏一般都會比鋼板的厚度要來得厚，原因是PCB上面會印有綠漆(solder mask)與白漆(silkscreen)墊高了鋼板，另外刮刀的壓力、速度與角度也會影響的錫膏量。所以…
-
如果實際錫膏厚度平均中心往上偏移約1.0σ時，建議上下界限可以取+/-4σ。這樣初始Cpk算出來會在1.0左右。
Cp=8σ/6σ, Ck=1σ/4σ, Cpk=(1-Ck)xCp=(1-1/4)x4/3=1.0 -
如果實際錫膏厚度中心往上偏移約1.5σ時，建議上下界限可以取+/-4.5σ。這樣初始Cpk算出來會在1.0左右。
Cp=9σ/6σ, Ck=1.5σ/4.5σ, Cpk=(1-Ck)xCp=(1-1/3)x3/2=1.0 -
不建議採用中心值偏移超過1.5σ以上的數據，而應該要先檢討為何錫膏印刷厚度會偏移中心值如此大，惕除不合理的數據之後再來使用SPC。
-
不建議移動規格中心值，因為我們的目標依然還是鋼板厚度，移動規格中心會讓我們的目標失準。
（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！）
當我們使用標準差(σ)定義出了錫膏厚度的規格上、下界限後，要再回去做確認與比對，當錫膏厚度剛好落在規格的上界限與下界限時，回焊後的焊錫品質必須仍然符合品質要求，然後要試著運用PDCA循環來提高Cpk。
下列有幾個方法提供給想改善錫膏印刷Cpk的朋友參考：
-
排除生產中所可能產生的「機遇變異」與「非機遇變異」。
相關閱讀：
統計製程中的「機遇變異」與「非機遇變異」原因
SMT生產線需要管控環境落塵量嗎？落塵對品質會有何影響？![]()
-
調整錫膏印刷機中刮刀的設定參數（壓力、速度、角度）。
相關閱讀：運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件 -
提昇鋼板品質。比如改用鐳射、奈米塗層、電鑄鋼板來穩定落錫量。
-
採用高號數的錫膏來增加落錫量。錫膏編號數越高，則錫粉的顆粒就越小，越容易下錫。
相關閱讀：介紹並認識【錫膏(solder paste)】的基本知識(含助焊劑)
要想辦法讓錫膏厚度的中心值趨近鋼板厚度。當Cpk大於1.5後，建議要重新計算標準差(σ)縮小原來規格的上、下限，如此循環持續品質改善。
延伸閱讀：
簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項
SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？
何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？
